Темы семинаров: «Развитие РД 11 0755 «Микросхемы интегральные. Методы ускоренных испытаний на безотказность и долговечность» ...

5 сентября 2013 г. в испытательном центре был проведен научно-технический семинар, на котором были представлены и обсуждены доклады по темам:

- «Развитие РД 11 0755 «Микросхемы интегральные. Методы ускоренных испытаний на безотказность и долговечность». В докладе были рассмотрены проблемы проведения ускоренных испытаний ЭКБ на безотказность. Ключевым вопросом проведения ускоренных испытаний является выбор значений энергий активации механизмов отказов для расчета коэффициента ускорения испытаний. Наиболее актуально данный вопрос стоит для ЭКБ новых, неизученных в проекции ускоренных испытаний технологий изготовления ЭКБ, для которых отсутствует нормативная документация. В докладе доложены результаты выполнения НИР «Основа-Ускорение-Электронстандарт», которые содержат оценку интегральной энергии активации механизмов отказов для КМОП-технологии с топологическими нормами (0,09÷1) мкм для диапазона температур 25 ÷ 150 ºС, а также предложения в новую редакцию РД 11 0755 «Микросхемы интегральные. Методы ускоренных испытаний на безотказность и долговечность».

- «Опыт использования контактирующей подложки СВЧ МТ-Т-Е для тестирования ИС в безвыводных корпусах». В докладе рассмотрены примеры корпусов ЭКБ, для которых контактирование стандартными методами затруднено или невозможно. В качестве решения проблемы предложена новая проводящая подложка, обеспечивающая контакт между микросхемой и печатной платой. Приведены результаты визуального (под микроскопом) и параметрического (применение в измерениях) исследования подложки. Приведено сравнение с вариантом контактирования методом пружинящих штырьков в устройствах контактирования, рассмотрены преимущества использования подложки при измерениях СВЧ-микросхем.




Более подробную информацию по вышеназванным темам можно запросить по электронной почте Этот адрес электронной почты защищён от спам-ботов. У вас должен быть включен JavaScript для просмотра..